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激光焊锡机技术贴片电阻焊接应用2020-11-27

激光焊锡机技术贴片电阻焊接应用。经过多年的发展,激光技术已经为人们所广泛了解,随着不同激光技术的应用,人们对其的认可度也在不断提高,这更促进了激光技术的应用。 其中激光技术用于产品加工、生产正在快速发展,目前,激光焊锡设备可分为电子线路板激光焊接,硬件设备激光焊接,电容电阻激光焊接,传感器激光焊接,医疗电子激光焊接等。
贴片电阻器激光焊锡机
贴片电阻器激光焊接的注意事项
贴片电阻器和电容器基座薄板主要由陶瓷制成 容易被碰撞破坏的材料。因此,在拆卸和焊接过程中应掌握诸如温度控制,预热和轻触之类的技术。 温度控制意味着焊接温度应控制在200?250C左右。预热是指在约100℃的环境中将要焊接的部件预热1-2分钟,以防止部件因突然加热而热膨胀从而使产品损坏损坏。轻触意味着烙铁头应在操作过程中首先加热印制板的焊点或导电带,并尽量不要接触组件。另外,有必要将每次焊接时间控制在约3秒,并且在焊接后使电路板在室温下自然冷却。  
SMD集成电路的引脚数量很多,间距窄且硬度小。 如果焊接温度不合适,则容易引起针焊短路,虚焊或印刷铜箔从印刷电路板上脱落等故障。 当拆卸芯片集成电路时,可调节的激光温度被调节到约260℃。  
更换新集成电路之前,请除去原始集成电路所剩的所有焊料,以确保焊盘平坦且干净。 然后用细砂纸打磨和清洁要焊接的集成电路的引脚,并均匀上锡,然后将要焊接的集成电路的引脚与印刷电路板的相应焊点对准,并固定电路板的表面。带有专用夹具的集成电路,以防止集成电路移动。用电路板固定集成电路的四角后,再次检查以确认集成电路的类型和方向,然后进行正式焊接。最后,仔细检查并消除引脚短路和虚焊。焊点自然冷却后,清洁电路板,并用蘸有无水酒精的刷子再次清洁焊点,以防止残留焊渣。  
在修复模块电路板故障之前,建议使用蘸有无水酒精的刷子清洁印刷电路板,以除去电路板上的灰尘,焊锡渣和其他杂物,并观察是否 电路板有误焊或焊渣短路等现象,及早发现故障点,节省维修时间。

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